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光学液氮恒温器T9030-4W的技术参数
光学液氮恒温器T9030-4W的技术参数

液氮型低温恒温器,利用液氮作为降温媒介,标准恒温器可实现快速降温至液氮温度(约20min),其工作原理是在恒温器内部液氮腔内装入液氮,通过调整控温塞与冷指的间隙来保持冷指的漏热稳定在一定值上,再通过锦正茂科技有限公司自主研发的控温仪,通过其内部的模糊控制系统,调整加热输出功率,使...

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2025

9.13
  • 如何正确选择和使用高斯计

    ‌一、高斯计的正确选择‌1、‌明确测量需求‌‌磁场类型‌:区分直流或交流磁场,选择对应仪器(如交流高斯计需支持交变磁场测量)。‌量程范围‌:根据被测磁场强度选择覆盖范围,例如地球磁场(0.3–0.5G)或工业磁体(数百至数千高斯)。‌精度与分辨率‌:高精度场景(如科研)需选择误差低于1%的仪器,分辨率需匹配微小磁场变化检测需求。您也可以直接登录淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,可以看到我们的淘宝店铺,联系更加方便!2、‌仪器类型选择‌‌手持式‌:便携性强,适合现场快速检测;‌台式...

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    2025

    5.6
  • 连续流型液氮恒温器核心特点解析

    一、gao效冷却与控温机制‌1、‌冷媒流动设计‌采用低压液氮(或液氦)通过毛细管路导入蒸发器,蒸汽喷射至样品腔实现快速冷却,冷却效率高(室温至80K约20分钟,至4.2K约30分钟)。通过控温仪动态调节蒸发器加热功率,结合温度传感器(如PT100铂电阻或Cernox磁场不敏感传感器),实现±0.01K的高精度温度稳定性。您也可以直接登录淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,可以看到我们的淘宝店铺,联系更加方便!2、‌宽温区覆盖与扩展性‌标准温区为80K-325K,通过降...

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    2025

    4.30
  • 液氮恒温器原理解析

    一、‌核心降温原理‌1、‌液氮媒介作用‌液氮恒温器以液氮(沸点约77K/-196℃)为降温媒介,通过液氮蒸发吸收热量的特性实现快速降温。液氮在内部腔体蒸发时形成气-液界面,利用毛细管路将冷媒导入蒸发器,强化热交换效率。2、‌稳态气泡控温‌采用‌稳态气泡原理‌:调节锥形气塞与冷指间隙,控制气-液界面成核沸腾条件,使漏热稳定在设定值。通过控温仪调整加热功率,补偿漏热并维持温度平衡,实现80K-600K范围的快速变温。您也可以直接登录淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,可以看到我们的淘宝...

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    2025

    4.30
  • 探针台故障诊断方法总结

    一、‌机械定位类故障‌1、‌探针无法移动或定位失准‌l‌诊断方法‌:检查电源通断状态,观察驱动器/电机是否异常运行;使用显微镜校准探针与样品台的水平度。l‌解决方案‌:更换损坏的电机或电路板;紧固机械部件并重新校准X/Y/Z轴定位系统。2、‌探针与样品接触异常‌l‌诊断方法‌:观察探针jian端是否弯曲/氧化,检查样品表面平整度。l‌解决方案‌:更换老化探针或调整探针压力至合适范围(推荐压力:0.1-0.5N);使用真空卡盘吸附固定样品以消除位移。您也可以直接登录淘宝网首页搜...

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    2025

    4.30
  • 探针台维护方法

    探针台的维护直接影响其测试精度与使用寿命,需结合日常清洁、环境控制、定期校准等多维度操作,具体方法如下:您也可以直接登录淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,可以看到我们的淘宝店铺,联系更加方便!一、日常清洁与保养1.‌表面清洁‌l使用无尘布或软布擦拭探针台表面,避免残留清洁剂或硬物划伤精密部件。l探针头清洁需用非腐蚀性溶剂(如异丙醇)擦拭,检查是否弯曲或损坏。2.‌光部件维护‌l镜头、观察窗等光学部件用镜头纸蘸取wu水jiu精从中心向外轻擦,操作时远离火源并保持通风。3.‌内部防尘...

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    2025

    4.28
  • 探针台探针与样品的接触方式

    探针台探针与样品的接触方式根据应用场景及设备类型的不同,主要可分为以下几种形式:一、机械定位接触式1.‌手动定位调整‌通过X/Y/Z轴旋钮或移动手柄手动调节探针座位置,逐步将探针jian端移动至待测点上方,再通过Z轴下压完成接触。此方式需结合显微镜观察,确保探针与样品表面jing准对齐。‌操作示例‌:在显微镜低倍物镜下定位样品后,切换高倍物镜微调待测点位置,再通过探针座三轴微调旋钮实现接触。2.‌机械臂辅助定位‌利用机械手控制探针臂的移动,将探针jian端**定位至半导体器件...

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    2025

    4.28
  • 探针台分类、特点及适用场景

    探针台根据测试需求、操作方式及环境条件可分为多个类别,其核心特点与适用场景如下:您也可以直接登录淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,可以看到我们的淘宝店铺,联系更加方便!一、按‌测试样品‌分类1、‌晶圆测试探针台‌l‌特点‌:支持4寸至12寸晶圆测试,配备高精度移动平台与探针卡,兼容晶圆厂标准化测试流程。l‌场景‌:晶圆厂量产前的缺陷筛选(CP测试),实验室芯片原型验证。2、‌LED测试探针台‌l‌特点‌:集成光学检测模块,可同步测试电学参数(如正向电压)与光学性能(如光强、波长)...

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    2025

    4.28
  • 集成电路封装与测试流程详解

    集成电路封装测试是确保芯片性能与可靠性的核心环节,主要包括‌晶圆级测试(CP测试)‌和‌封装后测试(FT测试)‌两大阶段,流程如下:您也可以直接登录淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,可以看到我们的淘宝店铺,联系更加方便!一、晶圆级测试(CP测试)1.‌测试目的‌:在晶圆切割前筛选出功能缺陷或性能不达标的晶粒(Die),避免后续封装环节的资源浪费,显著降低制造成本。2.‌核心设备与操作‌l‌探针台(Prober)‌:通过高精度移动平台将探针与晶粒的Padjing准接触,实现电气连接...

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    2025

    4.27
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