1.磁性材料的磁化曲线磁性材料是由铁磁性物质或亚铁磁性物质组成的，在外加磁场H作用下，必有相应的磁化强度M或磁感应强度B，它们随磁场强度H的变化曲线称为磁化曲线（M～H或B～H曲线）。磁化曲线一般来说是非线性的，具有2个特点：磁饱和现象及磁滞现象。即当磁场强度H足够大时，磁化强度M达到一个确定的饱和值Ms，继续增大H，Ms保持不变；以及当材料的M值达到饱和后，外磁场H降低为零时，M并不恢复为零，而是沿MsMr曲线变化。材料的工作状态相当于M～H曲线或B～H曲线上的某一点，该点...

参数概述：可以进行真空环境中的高低温测试（10K~325K）。磁场强度在x轴上为0.75T，在Y轴上为0.75T，在z轴上为0.4T。磁场均匀性：中心区域60mm球体内为1%。三种高精度直流电源：稳定性±25ppm磁场分辨率：0.05MT角度分辨率：0.02°样品固定方式：低温探头样品台直径：20mm，可定制显微镜：10.Y平面2*2英寸，精度2μm，Z轴行程≥30.8mm，放大倍数：16~100x/20~4000x探针臂数量：4个。可选择的探针臂行程：12mm...

电子产品测试过程中，治具上的探针在测试中会受到外部环境的影响，如粉尘，松香，油污等油污进入到针头部分，导柱测试不稳定，探针接触测试点不到位，测试形成短路造成设备不能正常使用。传统简单的探针清洗方法也有，但会对探针造成损害：1、酒精清洗，容易导致探针加速氧化，而且存在火灾等安全隐患。2、超声波清洗，需要从治具上拔下来，清洗完又要装回去，费时费力不说，而且会造成针头的损伤，内部结构的变化，降低探针的是使用寿命。3、细毛刷清洗，容易磨损探针金属表面镀层，导致导电不良，电阻变大。这是...

当今的半导体制造技术已经非常发达，但是在生产过程中仍然存在晶圆质量不稳定、生产效率低下等问题。因此，晶圆探针测试的工艺流程的引入可以帮助解决这些问题。晶圆探针测试可以提前发现不良晶粒。在晶圆制造过程中，可能会出现晶圆表面缺陷、晶体结构缺陷等问题，导致芯片性能不达标。若这样的不良晶粒被封装成芯片，不仅会降低芯片的性能和可靠性，还会增加后续测试和回收的成本。通过晶圆探针测试，可以在封装之前对晶圆上的每个晶粒进行全面测试，及时筛选出不良晶粒，避免了这些问题的出现。晶圆探针测试是晶圆...

晶圆测试探针是半导体测试探针的一种，是一种用于测试半导体晶圆的工具，它可以帮助检测晶圆的质量和性能。晶圆测试探针可以检测晶圆的尺寸、厚度、表面状态、电性能等，以确保晶圆的质量和性能。晶圆测试探针的使用可以大大提高半导体晶圆的质量，从而提高半导体产品的可靠性和可用性。晶圆测试探针一般由三部分组成：探针头、探针体和探针尾部。探针头用于连接晶圆表面上的电路，探针体用于将探针头固定在表面上，探针尾部用于连接测试仪器，以便测试电路。晶圆测试探针是一种用于检测半导体晶圆芯片上电路性能和结...

手动探针台、半自动探针台和全自动探针台是三种不同类型的探针台，它们在使用类型、功能、操作方式和价格等方面都有所不同。手动探针台是一种手动控制的探针台，通常用于没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下。该类探针台的优点是灵活、可变性高，易于配置环境和转换测试环境，并且不需要涉及额外培训和设置时间的电子设备、PC或软件。手动探针台系统只需要少量的培训，因此非常适合研发人员使用。半自动探针台是一种半自动控制的探针台，可以在没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下使用。与...

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试（diesort）或晶圆电测（wafersort...

探针台将晶圆或芯片固定在安装在平台上的卡盘上，该平台允许将DUT定位在显微镜视野的中心。机械手放置在平台的平面上，并在机械手中插入探针臂和jian端。探头jian端必须适合要执行的测试程序。然后，用户通过调整相应的操纵器将探针jian端精确定位在设备内的正确位置。然后通过降低压板使探针与晶片接触；现在可以测试该设备。对于具有多个器件的晶圆，在测试第一个器件后，可以升起压板并将支撑晶圆的平台移动到下一个器件。重复定位探针jian端的过程，直到测试完所有必需的设备。这个过程都可以...