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磁体冷却系统的工作原理
磁体冷却系统的工作原理

磁体冷却系统工作原理如下:利用电磁铁产生变化的磁场,磁场通过电磁感应作用在导体材料上,引起涡流,涡流会对导体产生电阻损耗,使其生成热量,从而将磁体系统的热量传到冷却液中,冷却液带走热量,经过热交换器排除热量,保持低温的冷却液循环流动,不断带走磁体热量,控制电磁铁的激磁电流或可以调...

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2024

3.8
  • 真空射频同轴连接器SMA-KYK2的技术参数

    SMA-KYK2适用的频率范围为0~18GHz,是超小型的、适合半硬或者柔软射频同轴电缆的连接,具有尺寸小、性能优越、可靠性高、使用寿命长等特点,是应用极为广泛的射频同轴连接器之一。但是超小型的接头在工程中容易被损坏,适合要求高性能的微波应用场合,如微波设备的内部连接。主要性能指标:温度范围:-55~+165°C(PECable-40~+85°C)特性阻抗:50Ω频率范围:0~18GHz工作电压:335V(50Ω)r.m.s在海平面上耐压:1000V(50Ω)r.m.s在海平...

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    2023

    6.7
  • 硬磁材料和软磁材料的区分

    高斯计一般是用来测试一些磁性材料的磁通量的仪器。为了更好的选择合适的产品,我们有必要了解一下哪些是硬磁材料,哪些是软磁材料?高斯计的测试对象一:硬磁材料永磁功能材料常称永磁材料,又称硬磁材料,而软磁功能材料常称软磁材料。这里的硬和软并不是指力学性能上的硬和软,而是指磁学性能上的硬和软。1.磁性硬是指磁性材料经过外加磁场磁化以后能长期保留其强磁性(简称磁性),其特征是矫顽力(矫顽磁场)高。矫顽力是磁性材料经过磁化以后再经过退磁使具剩余磁性(剩余磁通密度或剩余磁化强度)降低到零的...

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    2023

    6.5
  • VSM仪器工作原理

    如果将一个开路磁体置于磁场中,则此样品外一定距离的探测线圈感应到的磁通可被视作外磁化场及由该样品带来的扰动之和。多数情况下测量者更关心的是这个扰动量。例如,可以让被测样品以一定方式振动,探测线圈感应到的样品磁通信号因此不断快速的交变,保持环境磁场等其他量不做任何变化,即可实现这一目的,这是一种用交流信号完成对磁性材料直流磁特性测量的方法。振动样品磁强计(VibratingSampleMagnetometer)是基于电磁感应原理制成的仪器。VSM是一种高灵敏度的磁矩测量仪器,测...

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    2023

    6.5
  • 真空热压烧结炉JZM-1200技术参数一览表

    真空热压烧结炉是将真空、气氛、热压成型、高温烧结结合在一起设备,适用于粉末冶金、功能陶瓷等新材料的高温热成型。如应用于透明陶瓷、工业陶瓷等金属以及由难容金属组成的合金材料的真空烧结以及陶瓷材料碳化硅和氮化硅的高温烧结,也可用于粉末和压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理,目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。型号JZM-1200功率160W加热区尺寸(mm)Φ90×110(mm)样品区尺寸(mm)Φ12×70(mm可定制)外形尺寸140*115*145(L...

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    2023

    6.2
  • 探针台是怎样工作的

    探针台可以固定晶圆或芯片,并精确定位待测物。手动探针台的使用者将探针臂和探针安装到操纵器中,并使用显微镜将探针★端放置到待测物上的正确位置。一旦所有探针★端都被设置在正确的位置,就可以对待测物进行测试。对于带有多个芯片的晶圆,使用者可以抬起压盘,压盘将探针头与芯片分开,然后将工作台移到下一个芯片上,使用显微镜找到精确的位置,压板降低后下一个芯片可以进行测试。半自动和全自动探针台系统使用机械化工作台和机器视觉来自动化这个移动过程,提高了探针台生产率。

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    2023

    6.2
  • 探针台的维护方法

    探针台,是我们半导体实验室电学性能测试的常用设备,也是各大实验室以及芯片设计、封装测试的熟客。设备具备各项优势,高性能低成本,用途广,操作方便,在不同测试环境下,测试结果稳定,客观,深受工程师们的青睐。那么,探针台在使用完毕后怎样维护呢?探针台使用后的存放相关介绍1:使用完后需要注意保持清洁,尽量把灰尘吹干尽,以免灰尘将机械精密部件,光学部件,电学接触面污染,导致仪器精度降低。2:探针台机体清洁时,避免直接泼水清理,以无尘布轻轻擦拭并吹干即可。不可用硬物接触机器,以免发生故障...

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    2023

    5.31
  • 你知道探针台的功能有哪些吗

    探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台,探针台可吸附多种规格芯片,并提供多个可调测试针以及探针座,配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。适用于对芯片进行科研分析,抽查测试等用途。探针台的功能都有哪些?1.集成电路失效分析2.晶圆可靠性认证3.元器件特性量测4.塑性过程测试(材料特性分析)5.制程监控6.IC封装阶段打线品质测试7.液晶面板的特性测试8.印刷线路板的电性测试9.低噪音/低电流测试10.微波量测(高频)11...

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    2023

    5.31
  • 为什么有些半导体器件的生产工序要在真空中进行

    工艺设备腔体内的真空度是一方面要满足辉光放电的起辉条件,另一方面避免粒子碰撞过多导致动量损失。等离子体化学气相沉积、磁控溅射、干法刻蚀等工艺设备,都是先给个电压让腔体内反应气体离化,形成腔体内等离子体通路和外部电极的电流回路。如果气压过低也就是粒子太少,内部电流通路就无法形成,无法辉光自持。如果气压过高,等离子体在向样品表面移动过程中粒子碰撞,发生动量的方向发散和大小损失,也能影响起辉(撞不开了),对干刻速率等工艺效果有影响。北京锦正茂科技有限公司拥有专业真空腔体设计制造技术...

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    2023

    5.29
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