真空腔体的焊接工艺需要根据材料特性和使用环境选择合适的方法。氩弧焊是焊接不锈钢和铝合金的常用技术,通过氩气保护熔池防止氧化,焊接时需注意控制电流和焊速以避免缺陷。对于精密部件,真空钎焊更为适合,选用铝硅或银基焊料时需精确控制升温速率,分段保温以减少热应力。异种材料连接则可考虑真空...
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7.7探针台(ProbeStation)是一种用于对半导体器件进行电性能测试的重要设备。它通常由精密的机械结构、高性能的探针针头和电性能测试仪器组成。探针台可以对半导体芯片、集成电路和其他微电子器件进行直接的电性能测试,从而为研究和生产提供有价值的信息。探针台在半导体行业的研究和生产中发挥着重要作用。主要应用领域包括:半导体器件开发:在新型半导体器件的研发过程中,需要对其电性能进行多次测试,以优化器件结构和工艺参数。探针台提供了快速、准确的电性能测试手段,有助于研究人员了解器件性能...
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11.23晶圆探针测试也被称为中间测试(中测),是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前,尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。这步测试是晶圆生产过程的成绩单,它不仅是节约芯片封装成本的一种方法,现今已成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素。晶圆探针测试主要设备有探针测试台,探针测试机,探针测试卡三部分,全部由测试系统应用测试程序来执行测试。探针测试台可分为手动、半自动/全自动探针台,主要负责探针测试卡的探针和晶圆上的每个晶粒上...
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11.23半导体的生产流程包括晶圆制造和封装测试,在这两个环节中分别需要完成晶圆检测(CP,CircuitProbing)和成品测试(FT,FinalTest)。无论哪个环节,要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤:一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是通过测试机对芯片施加输入信号,并检测输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计要求。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间,测试对象是针对整片晶圆(Wafer)中的每一个Die,目的是确保整片(Wafer)中的每一...
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11.23设有一均匀磁场,磁力线方向垂直向下,开始时闭合回路仅有一部分处于磁场中,然后将回路向左移动,回路中就有感生电流,将回路中出现相反的感生电流。如改用一个非常小的闭合回路在磁场内移动,并使它在整个运动过程中不离开磁场的均匀区域,这时在此线圈并无感生电流产生。假如使闭合回路绕垂直于磁场的轴线转动,回路中也有感生电流产生,其方向与转动情况有关。事实说明,回路中感生电流与穿过回路的磁场的变化有关。
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11.20真空环境是很多精密设备运转的前提条件,由于目前自然真空的利用十分困难,因此一般通过真空泵获取真空环境。用来获得、改善、维持真空的装置称为真空泵。一般来说,为了获得高真空、超高真空及ji高真空,有时还要采用多台真空泵构成机组来完成抽气任务。因此,了解各种真空泵的工作原理、主要性能、结构特点等,对于正确选择经济适用的真空泵是非常重要的。zui常用的真空泵就是机械泵,它通过转子旋转,将空气从吸气口吸入,然后从出气口排出。机械泵能够达到的真空度大概为1Pa。但是这样的真空度还远远达不...
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11.20真空环境的获得比较困难,尤其是超高真空环境,其中主要的影响因素有以下几点:1.部件生产过程中,其表面不可避免的会附着金属碎屑和灰尘,因此在进行抽空作业前,必须对部件表面进行清洁,以保证环境尽快达到所需要求。2.在温度和压力的作用下,所有物质都可以通过冷凝和蒸发在固液气三种状态下变化,因此物质的聚集状态对真空环境的影响巨大。3.吸附在部件表面的气体在真空环境下会被解吸,之后逸到真空环境中,影响真空系统、另外真空系统通常由不同的密封件连接在一起,由于密封质量的不同,因此整体的漏率...
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11.20概况:锦正茂JZM-D30室温探针台的诸多设计都是专用的,探针台的配置主要是根据用户的需求进行选配及设计。例如,要求的磁场型号,电源型号,磁场值,样品台的尺寸等,除此之外,该探针台和我司自主研发的高精度双极性恒流电源搭配使用,可以提高磁场的高稳定性。因此,该类型的探针台主要依据客户的使用情况进行设计优化。技术参数:※磁场型号:EM3加长版※电源型号:JP10-40,优于50ppm※磁场值:1000Gs@60mm间距※磁场分辨率:优于0.1Gs※三维探针座:高精度三维探针座4个...
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11.20在真空科学与技术中,“真空”词被理解为低于一个标准大气压的气体状态。这种状态同正常的大气状态相比较,气体较为稀薄,即单位体积内的分子数目较少,分子之间或分子与其它粒子(如电子、离子)之间的碰撞几率减少,分子在单位时间内碰撞于单位表面积(如器壁)上的次数也相对减少。这些是“真空”的主要特性。真空常用帕斯卡(Pa)或托尔(Torr)作为压力的单位(1Torr=133.3Pa)。在自然环境里,只有外太空堪称*接近真空的空间。真空技术专业名词1.标准大气压在重力加速度为980.665...
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