晶圆探针测试也被称为中间测试（中测），是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。这步测试是晶圆生产过程的成绩单，它不仅是节约芯片封装成本的一种方法，现今已成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素。晶圆探针测试主要设备有探针测试台，探针测试机，探针测试卡三部分，全部由测试系统应用测试程序来执行测试。探针测试台可分为手动、半自动/全自动探针台，主要负责探针测试卡的探针和晶圆上的每个晶粒上...

半导体的生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中分别需要完成晶圆检测(CP,CircuitProbing)和成品测试(FT,FinalTest)。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，测试对象是针对整片晶圆(Wafer)中的每一个Die，目的是确保整片(Wafer)中的每一...

设有一均匀磁场，磁力线方向垂直向下，开始时闭合回路仅有一部分处于磁场中，然后将回路向左移动，回路中就有感生电流，将回路中出现相反的感生电流。如改用一个非常小的闭合回路在磁场内移动，并使它在整个运动过程中不离开磁场的均匀区域，这时在此线圈并无感生电流产生。假如使闭合回路绕垂直于磁场的轴线转动，回路中也有感生电流产生，其方向与转动情况有关。事实说明，回路中感生电流与穿过回路的磁场的变化有关。

真空环境是很多精密设备运转的前提条件，由于目前自然真空的利用十分困难，因此一般通过真空泵获取真空环境。用来获得、改善、维持真空的装置称为真空泵。一般来说，为了获得高真空、超高真空及ji高真空，有时还要采用多台真空泵构成机组来完成抽气任务。因此，了解各种真空泵的工作原理、主要性能、结构特点等，对于正确选择经济适用的真空泵是非常重要的。zui常用的真空泵就是机械泵，它通过转子旋转，将空气从吸气口吸入，然后从出气口排出。机械泵能够达到的真空度大概为1Pa。但是这样的真空度还远远达不...

真空环境的获得比较困难，尤其是超高真空环境，其中主要的影响因素有以下几点：1.部件生产过程中，其表面不可避免的会附着金属碎屑和灰尘，因此在进行抽空作业前，必须对部件表面进行清洁，以保证环境尽快达到所需要求。2.在温度和压力的作用下，所有物质都可以通过冷凝和蒸发在固液气三种状态下变化，因此物质的聚集状态对真空环境的影响巨大。3.吸附在部件表面的气体在真空环境下会被解吸，之后逸到真空环境中，影响真空系统、另外真空系统通常由不同的密封件连接在一起，由于密封质量的不同，因此整体的漏率...

概况：锦正茂JZM-D30室温探针台的诸多设计都是专用的，探针台的配置主要是根据用户的需求进行选配及设计。例如，要求的磁场型号，电源型号，磁场值，样品台的尺寸等，除此之外，该探针台和我司自主研发的高精度双极性恒流电源搭配使用，可以提高磁场的高稳定性。因此，该类型的探针台主要依据客户的使用情况进行设计优化。技术参数：※磁场型号:EM3加长版※电源型号:JP10-40，优于50ppm※磁场值:1000Gs@60mm间距※磁场分辨率:优于0.1Gs※三维探针座:高精度三维探针座4个...

在真空科学与技术中，“真空”词被理解为低于一个标准大气压的气体状态。这种状态同正常的大气状态相比较，气体较为稀薄，即单位体积内的分子数目较少，分子之间或分子与其它粒子（如电子、离子）之间的碰撞几率减少，分子在单位时间内碰撞于单位表面积（如器壁）上的次数也相对减少。这些是“真空”的主要特性。真空常用帕斯卡（Pa）或托尔（Torr）作为压力的单位（1Torr=133.3Pa）。在自然环境里，只有外太空堪称*接近真空的空间。真空技术专业名词1.标准大气压在重力加速度为980.665...

真空对人类主要的贡献有两点：对基础研究来说，提供了最清洁和最少受外界干扰的实验环境；对工业生产来说，则可以制造性能**、甚至自然界*所未有的材料。随着真空技术在航空航天、光伏发电以及半导体等领域的应用，它已经成为工业体系*可或缺的重要技术。目前真空技术受到世界各国的重视，真空腔体、技术、材料、配件等有着广阔的市场前景。高真空度真空腔体消费群体由下游企业构成，高真空度真空腔体主要运用于半导体制造、太阳能装备制造、光纤制造、食品机械、真空镀膜设备、医疗设备等行业。作为北京高科技企...